防静电地板施工场地应符合哪些要求？

 1基层地面为水泥地面或水磨石地面时：

1）地面应清洁，应将地面上的没漆、粘合剂等残余物清理干净。

2）地面应平整，用2米真尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方须补平。

3）地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。

4）面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。

2基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应清除地面上的残留粘合物。

施工现场应配备人工照明装置。

确定接地端子位置：面积在100 m2以内，接地端子应不少于1个，面积每增加100 m2，应增设接地端子1—2个。

施工前应清扫基层地面，地面上不得留有浮渣、尘士等脏物。

施工

划定基准线，应视房间几何形状合理确定。

应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中间位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。

配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。

刷胶：应分别在地面、已铺钻的导电铜泊上面，贴面板的反面同时涂一层导电胶。涂覆应均匀、完全，涂覆后自然晾干。

铺贴贴面板：待涂有导电胶的贴面板晾干至不粘手时，应立即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线，铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1—2mm缝隙，缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非标准贴面板用割刀切割而成。

当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。

整个房间铺贴完毕后，应先贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽4±0.22mm为宜。

应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。

接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范3.4.4\3.4.5条规定。

铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护。


测试与质量检验

防静电聚氯乙烯（PVC）地面检测仪器应同本规范第3.5.1条“常用检测器具”之要求。

测试环境：温度应在15—30℃间；相对湿度小于70%

防静电聚乙烯（PVC）地面的表面电阻值和系统电阻值应采用以下测量方法：

1表面电阻的测量：应将整个防静电地面分割成2—4 m2测量区域，随机抽取30%—50%的测量区域，将两电极分别置于贴面板表面，间距900mm，电极与贴面板的接触应良好。在抽取的2—4 m2的区域内应测出4—8个数值，并作记录。

2系统电阻的测量：应在距各接地端子就近区域，随机抽取若干点，应将一电极与贴面板表面良好接触，另一电极应与接地端子相连结，测出系统电阻值，并作记录。

3质量评定方法应该按《逐批检查计数抽样程序及抽样表》GB2828规定执行。


电性能指标应符合以下要求：

１要求具有导静电型的，其表面电阻和系统电阻值低于1.0×106Ω;

２要求具有静电耗散型的，其表面电阻和系统电阻值在1.0×106~1.0×109Ω之间。

３系统接地电阻值应满足设计要求。


外观性能应符合以下要求：

1不和有空鼓、分层、龟裂现象；

2无明显凹凸不平；

3无明显划痕；

4无明显色差。